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太辰光:公司的连接制造技术将有机会应用于共封装光学(CPO)领域

时间:2026年01月28日 21:09

证券日报网讯  1月28日,太辰光在互动平台回答投资者提问时表示,公司的连接制造技术将有机会应用于共封装光学(CPO)领域,并具备较强竞争力。公司产销的MDC光纤连接器等产品可为共封装光学(CPO)提供高可靠性、高密度的光连接方案。公司暂未布局光纤光缆生产制造环节,主营业务聚焦光通信核心器件的研发、制造与销售,与光纤光缆企业保持深度战略合作。

(编辑 姚尧)

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