证券日报网讯  2月3日，广合科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司高度重视产品的技术升级与研发创新，坚持“研发方向与市场紧密结合”的原则，加强公司新产品、新工艺和新材料的研发，提升产品的技术水平。公司根据行业的发展趋势，围绕公司的主营业务，重点研究与PCB有关的新产品、新技术、新材料、新工艺，持续优化产品结构，并依此进行研发立项，设立研发目标，制定研发计划。

（编辑 王雪儿）