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天通股份:铌酸锂晶体材料下游应用在“光进铜退”光通信领域产业技术变革中预期受益

时间:2026年02月11日 19:52

证券日报网2月11日讯 ,天通股份在接受调研者提问时表示,铌酸锂晶体材料下游应用在“光进铜退”光通信领域产业技术变革中预期受益。数据中心对于算力密度、时延要求、功耗散热等材料性能要求越来越高。而铌酸锂晶体材料相较于硅光等其他材料来说显示出优异的性能优势。根据产业调研,3.2T光模块中采用铌酸锂材料的技术路线将成为一种选择。

(编辑 袁冠琳)

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