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快克智能:HBF与HBM结构类似,均依托Chiplet异构集成、CoWoS封装与3D堆叠

时间:2026年02月12日 18:30

证券日报网讯 2月12日,快克智能在互动平台回答投资者提问时表示,HBF与HBM结构类似,均依托Chiplet异构集成、CoWoS封装与3D堆叠。公司TCB热压键合设备目前针对HBM堆叠工艺进行开发,未来可根据HBF具体应用进行设备迭代。

(编辑 丛可心)

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