证券日报网讯 2月25日，博众精工在互动平台回答投资者提问时表示，公司深耕光通信设备领域，于2020年战略布局高精度共晶贴片机赛道。历经多年技术沉淀，已形成EF、EH、EG三大系列产品矩阵，关键性能达国际先进水平。目前设备已在400G/800G高速光模块规模化生产中批量应用，成功进入国内外头部企业供应链并出口海外。面向未来，针对1.6T、3.2T及CPO的技术演进，公司已全面启动下一代产品的研发。同时，公司正积极布局耦合机等关键设备，从核心设备供应商向“光通信封装自动化系统解决方案”服务商升级，为客户提供从单站到整线的自动化量产能力。

（编辑 任世碧）