证券日报网3月4日讯 ，奥特维在接受调研者提问时表示，公司于2018年立项研发铝线键合机，设备性能对标国外一线品牌，2024年-2025年已收获客户批量订单，是公司半导体设备业务重要的组成部分。目前公司正持续关注半导体封测端的新工艺如混合键合、倒装芯片封装等的进展，力争把握新赛道的发展机会。随着订单规模的增长，公司铝线键合机设备的盈利能力已得到明显改善，未来有望进一步提升。

（编辑 丛可心）