证券日报网3月4日讯 ，隆扬电子在接受调研者提问时表示，因本公司采用的工艺路线选择较传统铜箔厂的工艺路线选择不同，磁控溅射技术在做薄和做平坦方面有较明显的优势。所以铜箔产品面对高频高速信号传输所需的低表面粗糙度的要求下，公司产品可体现相应的竞争优势。公司目前暂无参与hvlp1-4代产品的生产和制作。

（编辑 丛可心）