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回天新材：公司将持续深耕高端电子胶领域

时间：2026年03月06日 20:29

证券日报网讯  3月6日，回天新材在互动平台回答投资者提问时表示，半导体行业国产替代进程加快，对公司电子胶业务发展具备积极影响。公司已布局HBM、Chiplet等先进封装用胶产品，相关产品已在客户处送样测试。公司将持续深耕高端电子胶领域，积极把握行业发展机遇。

（编辑 姚尧）

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