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联得装备:公司主要生产半导体显示自动化模组设备

时间:2026年03月11日 21:22

证券日报网讯 3月11日,联得装备在互动平台回答投资者提问时表示,公司主要生产半导体显示自动化模组设备,这些设备运用于半导体显示面板中后段模组工序,包括TFT-LCD、OLED、MiniLED、MicroLED、硅基显示模组、AR/VR光波导等相关零组件的模组工序生产过程。这些设备是包括VR/AR/MR、智能穿戴、智能手机、移动电脑、平板电视、显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。

(编辑 袁冠琳)

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