证券日报网讯  3月13日，仕佳光子在互动平台回答投资者提问时表示，公司具备“无源＋有源”双平台IDM业务体系与工艺平台，能够覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程。该模式能够充分发挥设计与制造的协同效应，通过优化工艺、提升产品开发效率、合理调配产能，更高效地响应市场需求，进一步夯实公司核心竞争力。

（编辑 任世碧）