证券日报网3月13日讯 ，气派科技在接受调研者提问时表示，2018年至今整个行业从传统封装产能扩张、产能消化、去库存，到目前的景气度恢复，公司将根据市场景气度回暖全力以赴扭亏为盈；在产品结构方面，公司持续做好特色产品，持续提高DFN、QFN占有率；在先进封装方面，公司在稳定自身业务情况下，陆续开展先进封装的自研，同时持续关注能相互赋能的并购标的。

（编辑 姚尧）