证券日报网3月16日讯 ，康达新材在接受调研者提问时表示，CMP抛光液是应用于半导体制造过程中的化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing，简称CMP）工艺的材料。作为公司半导体材料板块核心布局方向之一，与ITO靶材、氧化铝靶材、低温共烧陶瓷（LTCC）等共同构成无机半导体材料业务矩阵，目前公司氧化铈抛光液（CMP）项目按照预期计划争取4月底前向目标客户送样，在2026年依据客户反馈优化产品并实现小批量生产。

（编辑 任世碧）