证券日报网3月19日讯 ，星宸科技在接受调研者提问时表示，公司车规级dToF激光雷达SPAD芯片已形成SS905HP高线数旗舰与SS901低线数主力的双芯产品矩阵，核心技术指标行业领先，最大探测距离300~600米，最大点云输出能力达800万点/秒，分辨率588*90，像素尺寸10.08μm，光子探测效率PDE>30%@905nm，单颗芯片可支持128/192/256/384/512线激光雷达，多颗拼接可实现1000+线超高线数方案，是市场上极具竞争力的车规级LiDAR SPAD SoC。公司客户以头部激光雷达厂商及海内外主流车企为核心，覆盖高线数长距主雷达与中短距补盲方案，目前已完成多家客户对接与上车验证。公司首款主激光雷达芯片预计2026年Q2上车小规模量产，第二款补盲场景芯片计划2026年Q4发布，2027年起进入大规模上量阶段，目标三年内成为全球车载激光雷达LiDAR芯片的技术与市场龙头，相关客户信息属于商业秘密，敬请谅解。

（编辑 袁冠琳）