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汇成股份:公司为芯片设计公司客户提供芯片封装测试代工服务

时间:2026年03月24日 19:16

证券日报网讯  3月24日,汇成股份在互动平台回答投资者提问时表示,公司为芯片设计公司客户提供芯片封装测试代工服务,直接客户主要位于中国大陆、中国台湾及韩国,近两年公司未直接向欧盟国家出口产品或服务。

(编辑 袁冠琳)

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