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道通科技:公司在具身智能集群业务领域已构建起“技术-产品-市场”的完整闭环

时间:2026年03月24日 19:50

证券日报网3月24日讯 ,道通科技在接受调研者提问时表示,2025年,公司在具身智能集群业务领域已构建起“技术-产品-市场”的完整闭环,核心竞争力持续凸显,为规模化拓展奠定坚实基础。2026年,公司将强化 Hub 平台的生态能力,支持用户自由接入并集群化管理不同品牌、不同形态的具身机器人,并开展集群自主作业。同时,持续强化 AIP 平台,赋能客户构建更多面向垂域场景的 AI Agent矩阵;推进 token使用量的持续性收费模式,提升相关 Agents应用的收费及盈利能力。

(编辑 丛可心)

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