证券日报网讯  3月26日，智立方在互动平台回答投资者提问时表示，公司近年来持续向封装半导体、光通信半导体领域延伸，并基于持续研发投入和长期技术积累，逐步形成覆盖检测、分选、固晶、贴装、自动化产线等关键工序的产品体系。前五大客户情况主要反映当期收入结构，不能简单据此判断公司相关业务的实际导入时点。

（编辑 丛可心）