格隆汇2月10日|有投资者在互动平台向佰维存储提问:公司调研显示,目前公司先进封装良率已达95%以上,预计先进封装业务综合毛利率约为30%-40%。请问这个先进封装是指的晶圆级别的封装,还是普通存储的封装?
佰维存储回复称,公司先进封装业务主要包括存储器先进封装业务及晶圆级先进封装业务。公司预计先进封装业务综合毛利率约为30%-40%。
[返回前页] [关闭本页]
>>>查看更多:股市要闻