格隆汇3月18日｜有投资者在互动平台向裕太微提问：1. 针对支持UET的SmartNIC，公司是否计划与国内DPU厂商开展合作？合作模式是提供PHY核心芯片，还是联合开发整体解决方案？2. 超以太网对低时延和拥塞管理提出了更高要求，公司是否有相关算法或集成化ASIC方案的布局？3. 公司未来是否有对大容量片上SRAM布局的计划？

裕太微回复称，公司以以太网物理层芯片作为市场切入点，网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。关于您提到的如上多款产品及业务，若有立项，公司会严谨遵循内部制度和流程进行。