格隆汇3月20日｜有投资者在互动平台向金冠电气提问：留意到贵司3月17日回复提到‘半导体陶瓷基板’已有实验室样品。作为投资者，我关注其在高速光通信领域的应用前景。请问该产品的材料体系与性能指标(如热导率、表面光洁度)是否理论上具备应用于光模块或CPO(共封装光学) 内部衬底或热沉的可能性？

金冠电气回复称，目前，公司的半导体陶瓷基板产品主要处于研发阶段，材料体系和性能指标正在进一步优化和完善中。对于具体的应用领域，公司会根据后续的研发进展和市场反馈来确定。