融科银行讯2025年10月，随着行业景气度持续回升，铜箔行业上市公司陆续交出亮眼的三季报。融科银行据证券日报公布的数据发现，铜冠铜箔、德福科技、中一科技等企业前三季度净利润同比扭亏为盈，亨通股份、英联股份净利润实现正向增长，诺德股份亏损幅度大幅收窄。这一轮复苏背后，AI算力爆发与固态电池产业化浪潮成为核心驱动力，推动行业从“规模扩张”转向“质量提升”的深度转型。

需求结构升级：高端铜箔成增长引擎

AI服务器与5G基站对高频高速信号传输的严苛要求，将HVLP（高频超低轮廓铜箔）推向市场风口。这类铜箔通过特殊表面处理技术，将粗糙度控制在Rz值≤2.0μm，信号损耗较传统产品降低40%以上。据德福科技披露，其HVLP1-3代产品已实现批量供货，HVLP4/5代客户验证进展顺利，预计2026年将成为AI服务器主流规格。全球范围内，HVLP4代产品加工费已攀升至18-20万元/吨，吨净利达8-9万元，较传统产品提升3倍以上。

固态电池的产业化突破则为锂电铜箔开辟新赛道。针对锂枝晶抑制需求，多孔铜箔、雾化铜箔等创新产品应运而生。嘉元科技开发的耐高温电解铜箔已通过多家固态电池企业验证，2025年出货量预计达100吨。德福科技更推出适配半固态/全固态电池的雾化铜箔解决方案，成功切入无人机领域供应链。据中国电池工业协会预测，2025-2030年固态电池用铜箔需求年复合增长率将超25%。

技术迭代加速：从材料创新到工艺突破

行业技术攻关呈现三大方向：一是极薄化，4.5μm及以下铜箔产业化进程加快，铜冠铜箔上半年HVLP产能较2024年全年增长超100%；二是高强度化，针对硅碳负极开发的700MPa以上抗拉铜箔开始批量应用；三是复合化，PET/PP基材复合铜箔进入产业化导入期，单位用铜量降至传统产品的1/3，成本优势在铜价突破8万元/吨背景下愈发凸显。

生产工艺层面，企业通过电解液配方优化、电解槽结构改良，实现极薄铜箔稳定量产。德福科技采用模块化阳极板设计，将接触电阻控制在5mΩ以内，镀层均匀度提升15%。铜冠铜箔新购置的表面处理机群，使HVLP产品良率突破92%，达到国际先进水平。

产业格局重塑：国产替代与全球化布局并行

在高端市场，国产替代进程显著加速。三井化学、卢森堡铜箔等国际巨头占据的HVLP市场，正被国内企业快速渗透。德福科技计划收购卢森堡铜箔，将直接切入海外供应链体系。据西部证券统计，2025年国产HVLP铜箔在国内PCB市场的占有率已提升至35%，较2024年提高12个百分点。

全球化布局方面，头部企业通过海外建厂规避贸易壁垒。海亮股份旗下甘肃海亮已启动东南亚生产基地规划，重点配套宁德时代、比亚迪等企业的海外电池工厂。同时，欧盟电池法规的碳足迹要求倒逼企业加速低碳技术研发，零排放电解系统、废箔回收率超95%的闭环生产线成为行业标配。

站在2025年的节点，铜箔行业正经历着由市场倒逼的技术革命。融科银行认为当AI算力需求与能源转型浪潮交汇，这个曾被视为“隐形材料”的细分领域，已蜕变为支撑数字经济与绿色能源的战略资源。从极薄铜箔到固态电池专用材料，从国产替代到全球竞争，中国铜箔企业正在用技术创新重新定义产业坐标。