自2025年10月起，MLCC（多层陶瓷电容器）逐步涨价，截止到2026年2月底，部分高规格产品现货涨幅达到10%~15%，中低规格产品现货涨幅约5%~8%。

图片说明：MLCC自2025年10月起开始逐步涨价，数据来源于财联社

科技通胀潮下持续涨价的被动元件

在电子工业中，电容、电阻、电感共同组成了电子电路的三大基础被动元件，分别承担电荷存储、电流限制、电磁转换的核心功能，其中以电容最为大宗，占被动元件比例达到约65%。其中MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor）多层陶瓷电容器，在整个电容市场用量占比最大，由于其在电子产品中极其广泛且不可或缺的应用，被称为“电子工业大米”。

图片说明：电容是被动元件中最大宗的电子元件，数据来源于国元证券

事实上，自2025Q4以来，已有多家被动元件头部企业宣布调涨产品价格，电容、电阻、电感三大基础被动元器件均有不同程度上涨，例如：

中国台湾上市公司、被动元器件巨头国巨，自2025年6月起连续发出四封涨价函，对低压中小型钽电容、高端钽电容、MLCC（涵盖中高压、高容值、车规级）、厚膜电阻分别涨价10%~15%、20%~30%、10%~20%、15%~20%不等。

A股MLCC上市公司风华高科(000636.SZ)，自2025年11月起连续发出两封涨价函，对电感磁珠类产品、压敏电阻类产品、瓷介电容类产品、厚膜电路类产品分别涨价5%~25%、10%~20%、 10%-20%、15%-30%不等。

A股电感上市公司顺络电子(002138.SZ)：2025年12月底，发布涨价通知表示将自2026年1月1日起对部分叠层电感磁珠、陶瓷电感、功率电感、压敏电阻及车载磁珠产品进行价格调整。

图片说明：风华高科11月17日涨价函，数据来源于风华高科

开源证券表示，从国巨、风华高科、顺络电子等企业的调价函中可以看到，人力、电力以及白银、钌、钯、锡、铜等金属原材料价格大幅攀升导致的生产成本显著上升，是被动元件厂商涨价的主要原因。

价格的上涨，背后从来都是供给和需求的边际变化。相比于因为上游原材料推动、而导致成本转嫁的MLCC价格上涨，毫无疑问资本市场更希望看到，因为下游需求推动、而导致供不应求的MLCC价格上涨。

如果既有上游价格上涨导致的成本转嫁、又有下游需求旺盛导致的供需失衡，那自然是再好不过了。

供需失衡的高端MLCC：需求端分析

对于面向AI服务器的高端MLCC（1000层以上叠层、超低等效串联电感、耐高温、耐高压等），正在同时面临着下游供需错配、和上游成本转嫁的双重涨价驱动力。

根据彭博社报道，2月17日，日本上市公司村田制作所社长中岛规巨在接受采访时表示：目前AI客户正在寻求一个完全不可能实现的产量，因为AI客户对于公司高端MLCC的需求量是公司现有产能的两倍。因此，村田制作所已启动内部讨论，讨论提高其高端MLCC的价格，并希望在三月底前做出决定。

图片说明：村田制作所已启动内部讨论，讨论对高端MLCC进行涨价，数据来源于彭博社日本

由于AI客户需求旺盛，村田制作所在2025年的投资者关系日中，最新修订了对AI服务器MLCC出货量的预测，预计2025~2030年平均年复合增长率将达到30%，高于此前预测的2024-2030年平均年复合增长率18%。

图片说明：村田制作所上调AI服务器MLCC市场增速至30%，数据来源于村田制作所2025投资者关系日

村田制作所表示，公司向上修正的原因有两个：第一个是单台AI服务器对MLCC的需求量是传统服务器的数倍，目前Blackwell系列约1.5~2万颗MLCC，下一代Rubin系列还会使用更多MLCC；第二个是AI服务器的出货量仍在加速增长。而村田制作所作为AI服务器MLCC的市场领导者，有望持续获益。（彭博分析师称，村田制作所占据了整个MLCC市场超过40%的份额，并且在用于AI服务器的高端MLCC市场中占据了高达70%的份额。当然也有其他口径称村田制作所在高端MLCC市场份额约45%、三星电机约30~40%，剩下10%由其他厂商承接。总之，AI服务器用途的高端MLCC被村田制作所和三星电机双寡头垄断。）

图片说明：2024年全球MLCC主要企业市场份额，数据来源于宏明电子招股说明书，爱建证券

更具体地，中国台湾上市公司、被动元件经销商日电贸，在2025年12月的法说会上表示，当前单台Blackwell服务器的电源大约是10kW（如8张B200 GPU芯片），单台MLCC用量约2万颗，而下一代Rubin单台服务器将升级到15kW，将刺激MLCC单位用量增加，预计MLCC的用量将跃升到3万颗。

高端MLCC除了量的增长外，价的增长或许更为惊人。根据中国台湾工商时报记录，日电贸在法说会中表示，在高端MLCC、钽电容大量采用之下，MLCC在AI服务器的BOM中已经从倒数排名大幅跃升到第三名，仅次于GPU和DRAM。

图片说明：MLCC在AI服务器的BOM将大幅提升，数据来源于中国台湾工商时报

总之，无论高端MLCC在英伟达Rubin服务器中的量价提升幅度有多大，可以肯定的是，高端MLCC目前明确面临着供不应求，按村田制作所的说法，至少今年和明年高端MLCC供应可能依然非常紧张。

供需失衡的高端MLCC：供给端分析

尽管村田制作所尚未对高端MLCC正式发布涨价公告，但白银、钌、钯、锡、铜等原材料的涨价显然对高端MLCC也会产生同样的成本压力。

图片说明：MLCC的成本构成，数据来源于国元证券

但与中低端MLCC不同的是，高端MLCC需要一些重稀土作为改性添加剂来保证稳定性，尤其是钇、镝、钬、铒、铽等重稀土元素，是高端MLCC不可缺少的元素。

图片说明：稀土元素及其在元素周期表中的位置，数据来源于北京大学

稀土在MLCC中的含量虽然非常微小，但却是决定性的。例如，镝用于改善温度特性和在高压和高温下的稳定性，钬用于调节介质材料的微观结构，增强抗老化性能。

在不添加镝和钬的情况下，钛酸钡陶瓷在超过125℃（AI服务器常见工作温度）时，介电常数下降幅度会超过50%，进而无法满足高性能计算的需求。

而在添加了镝和钬的情况下，在烧结陶瓷时，镝和钬会扩散到钛酸钡晶粒的表面层，形成一层薄薄的“壳”，这层薄薄的“壳”可以有效抑制氧空位的迁移，可以抑制晶粒由于温度变化而产生的剧烈电容量波动。AI服务器在满载和待机时温差巨大，镝和钬确保了MLCC在-55℃到150℃范围内电容量保持稳定。

而日本，对中国的重稀土，是高度依赖的，部分元素依赖度在90%以上，基本没有替代来源。

随着日本高市早苗政府在敏感地缘政治议题上的无理表态和错误言论，2025年中国商务部对12种中重稀土全部实施出口管制。2026年1月6日，商务部正式发布《关于加强两用物项对日本出口管制的公告》，明确禁止所有两用物项对日本军事用户、军事用途及相关最终用户出口，违规转移或提供相关物项者将被依法追究法律责任，该公告自发布之日起实施。

毫无疑问，高端MLCC上游供应链的紧张，有较大概率成为涨价的又一催化。

MLCC会复制存储芯片的逻辑吗？

从MLCC、尤其是面向AI服务器的高端MLCC的竞争格局来看，村田制作所和三星电机基本垄断了全球市场，这似乎和海力士、三星、美光科技垄断了HBM市场的竞争格局极为相似。

还记得海力士和三星在过去两年在Earnings Call中不断重复的那句名言吗？“每一分钱（资本开支）都要花在AI上。”

今天无论海力士、三星还是美光科技，亮瞎眼的财务报表的背后，是这些存储厂商将原有的DDR4、DDR3等成熟产线，持续改造为支持HBM、DDR5和LPDDR5X的高端产线，当全球主要的晶圆产能被拿去做市场空间更大、利润率更高的HBM后，市场上能买到的DDR4和DDR3突然变少了。

最终，涨价从高端外溢到中低端，HBM和DDR5因为真的缺货且技术壁垒高，价格一路飙涨，中低端甚至利基存储因为供给减少、而需求相对稳定，叠加部分经销商囤货炒作，价格也一路飙涨，最终实现所有存储芯片大幅涨价。

今天的MLCC也面临着极为类似的局面，高端MLCC供不应求、且利润率极高，新建高端MLCC产线费时费力，难以及时满足客户需求，改造成熟MLCC产线似乎是最可行的方案。

目前无论村田制作所还是三星电机，均表示2026年将加大关于面向AI服务器的高端MLCC的投资。

图片说明：三星电机2026年市场展望及经营策略，数据来源于三星电机2025Q4 Earnings Call

但村田制作所的表态更耐人寻味，其社长中岛规巨表示，由于面向AI服务器的MLCC市场利润相当可观，竞争对手（指三星电机）可能会将重点聚焦于AI服务器客户，进而牺牲其他行业客户的需求，这可能进一步加剧对村田产品的依赖。

图片说明：村田制作所表示竞争对手可能会更加聚焦于AI服务器MLCC，数据来源于SemiMedia

结合村田制作所对于产品涨价的谨慎态度，以及在手订单出货比，摆在村田制作所面前的，可能是既想吃到高端MLCC的红利，同时又想保住中低端MLCC的市场。换句话说，村田制作所似乎是在暗指：三星电机可以为了增加高端MLCC产量而改造中低端MLCC产线，但村田要更加谨慎一些。

图片说明：村田制作所FY2025Q3订单出货比达到1.07，数据来源于村田制作所FY2025Q3 Earnings Call

其实，这也符合日本企业一贯保守的风格，这与韩国企业的激进风格，形成了相当明显的反差。换句话说，存储涨价潮的逻辑建立在海力士和三星不顾一切梭哈HBM的前提下，MLCC能否成功复制存储芯片的逻辑，或许要看村田制作所什么时候不再那么保守吧。