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突破垄断,江丰电子,订单大增300%!

时间:2025年11月17日 18:15

大额,定增!

7月10日,江丰电子一纸公告发布拟向特定对象发行股份,募集资金不超过19.48亿元,用于静电吸盘与溅射靶材项目的建设与补充流动资金。

要知道,公司上次定增还是在2022上半年。

而那次募集的16.5亿元中,也是小部分钱用于补充流动资金、大部分钱拿来扩产。更值得注意的是,在这两次定增项目中,公司用于建设超高纯金属溅射靶材项目的金额,累计超过18亿元!

那么,溅射靶材是什么?江丰电子为何要斥资超18亿,投入到有关项目中?

溅射靶材

芯片制造的“画布”

晶圆制造、芯片封装两个环节中,都离不开溅射靶材。

晶圆制造过程中,溅射靶材是PVD物理气相沉积的主要耗材。用一束高速度的离子流,轰击靶材表面,令靶胚表面的原子或分子溅射到基板上,形成均匀致密的薄膜。

如果说芯片制造是在晶圆上作画,那么溅射靶材,就是这块画布最重要的材料来源

在芯片封装环节,溅射靶材主要负责在极其微小的面积上,通过不同材料的特性,精确刻画出芯片的导电层或者绝缘层,实现互联或保护。

江丰电子是国内数一数二的溅射靶材厂商,产品覆盖超高纯铝/钛/钽/铜靶材及环件等。

公司覆盖靶材种类众多,着重说一下钽靶材及环件

这类产品是90-3nm的先进制程中必不可少的材料,应用在最为尖端的芯片制造工艺当中。中报里明确表示,只有江丰电子与头部海外企业掌握核心生产技术。

换言之,国内仅江丰电子一家公司,具备钽环件制备能力

高超技术背后,是江丰电子“真金白银”的投入。

因为在超大规模集成电路芯片中,对溅射靶材的纯度要求相当高,可达到99.9995%(5N5)以上。2022-2024年间,公司研发费用年复合增长率高达32.06%。

过硬的技术水平是公司的底气,也为江丰电子近些年的订单增长及业绩攀升,构筑坚实底座。

在手订单充沛

业绩稳健增长

我们知道,合同负债常被当作订单的先行指标。

2021年江丰电子合同负债仅140万出头,2024年增至870万。到了2025年第三季度,公司合同负债一路攀升至2565万元,基本是去年年底的三倍。

同一时间段内,公司营收从2021年的15.94亿增长至2024年的36.05亿,净利润从1.07亿增长至4.01亿元。

而且,2025年前三季度公司净利润为4.008亿,成功赶上2024年全年净利润。

能实现这种稳健的发展,离不开公董事长兼创始人姚力军的努力。

姚力军是科研出身,也是公司研发团队核心人员。在他的带领下,江丰电子打破高端溅射靶材基本依赖进口的局面,成功填补国内产品技术空白。

2025年中报里,公司号称自己“已成为具备强大国际竞争力的全球领先企业”,口气确实不小。

不过,江丰电子的确有实力说这种话。

公司产品广泛应用在AI芯片中,是台积电、三星、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名半导体大厂的靶材供应商,很早就进入他们的供应链。

要知道,要将这些大厂变成自己的客户,并不容易。首先,要通过国际通行的质量管理认证体系,另外,还得满足台积电等客户在产品、供货周期等层面的苛刻认证,整个周期有2-3年。

AI发展下,三星、台积电、中芯国际等公司均在扩大产能,预计2027年全球溅射靶材市场规模约251.1亿美元。江丰电子加快对溅射靶材基地的建设,也算是与客户的双向奔赴。

客户与技术的双重保障,打造出公司的业绩增长之路。

“四个凡事”

彰显野心

“凡事尽到努力,凡事坚持到底,凡事追求完美,凡事争取第一”。四个凡事,构成了江丰精神,也代表着公司的野心与行事风格。

首先,把控上游产业链,加速国产化。

同创普润、宁波创润是江丰电子的上游供应商,从事超高纯钽、铜、铝、钛等金属材料提纯、制备。产品质量稳定,达到国外供应商的品质水平。

江丰电子与上述两家企业合作多年,在半导体国产化进程中,持续贡献自身力量。

其次,积极打造新业务。

除了将溅射靶材做到业内领先,野心勃勃的江丰电子,把半导体精密零部件业务,也做得有声有色。公司零部件产品覆盖PVD、CVD、刻蚀、离子注入设备。2022-2024年,江丰电子精密零部件业务收入,从3.58亿增长至8.87亿

半导体精密零部件下游需求可不小,一来,设备厂商制造产品时,需要精密零部件;二来,晶圆制造商维护和替换过程中,会产生二次需要。预计2025年,半导体精密零部件全球市场规模为4288亿元

同时,第三代功率半导体新业务的开展,稳步推进中。

江丰电子2023年报显示,子公司宁波江丰同芯的主要产品高端覆铜陶瓷基板,已初步获得客户认可;子公司晶丰芯驰全面布局碳化硅外延领域。

在做好传统业务的基础上,左手是精密零部件,右手是碳化硅外延片,江丰电子正信心满满地奔赴新的战场。

总结

以“成为世界上一流的半导体企业”为奋斗目标,江丰电子不断努力。将技术作舟,以创新为桨,从溅射靶材到第三代功率半导体,公司在突破高端半导体材料的征途上,一直破浪前行!

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