赛微电子，利润暴增1438%！

10月28日，赛微电子发布了2025年三季报，业绩表现极具冲击力。

2025年前三季度，赛微电子实现营收6.82亿元，同比下降17%，与此同时，归属净利润达到15.76亿元，同比暴增1438%！

但是，2025年前三季度赛微电子扣非净利润为-2.54亿元，同比下降100%，显然归属净利润的暴增不是来自主营业务的收入。

其实，归属净利润的暴增的原因就藏在赛微电子7月发布的出售公告里。

2025年7月，赛微电子出售了对全资子公司瑞典Silex的控股权，持股比例从100%降至45.24%。

要知道，瑞典Silex作为全球MEMS代工领域的头部企业，是赛微电子营收的主要来源。2024年，瑞典Silex实现营收8.63亿元，占赛微电子全部收入的71.60%，是无可争议的核心资产。

七成营收说砍就砍，赛微电子的激进操作，不免让人心生疑惑。

要搞清楚赛微电子此举的动机，我们首先要来了解一下MEMS究竟是什么东西。

赛微电子做的MEMS（微机电系统），说白了就是微型的“智能机器零件” ，把传感器、执行器、电路这些功能集成在一块芯片上。

当前，MEMS行业中Foundry模式（代工模式）与IDM模式（垂直整合制造模式）共存，前者主打专业分工和灵活服务，后者侧重全链把控和规模优势。

赛微电子是国内极少数以Pure-Foundry模式（纯代工模式）运营的MEMS芯片专业制造厂商，核心特点是只专注芯片制造环节，不涉足芯片设计及自有品牌产品研发销售。

公司核心业务包括MEMS工艺开发和MEMS晶圆制造，二者合计占到总收入的95%左右，MEMS代工覆盖的领域特别广，从消费电子、汽车电子，到航空航天、生物医药都能做，是国内MEMS代工领域的头部厂商之一。

与传统芯片不同，MEMS更强调复杂的微观结构设计与特色工艺的结合，具有较高的技术壁垒。

截至2025上半年，赛微电子掌握了硅通孔（TSV）、深反应离子刻蚀等、晶圆键合等核心工艺，构建了深厚的的技术护城河。

技术壁垒的构筑当然离不开高额的研发投入，多年来赛微电子的研发投入居高不下。

2021到2024年，赛微电子研发费用从2.66亿元增加到4,55亿元，研发费用率也从28,69%上升到37.31%，2025年前三季度，研发费用率进一步上升到43.31%。

一方面是技术优势逐渐成形，另一方面则是市场需求迎来增长。

高端MEMS器件正凭借微型化、集成化优势，成为多领域技术落地的核心支撑，需求爆发态势明确。

根据Yole Development预测，全球MEMS市场规模将由2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元，CAGR（年均复合增长率）为3.7%。

技术和市场都有了，赛微电子为什么还要出售子公司控制权？究竟是轻装上阵的明智之举，还是饮鸩止渴的无奈选择？

对于转让瑞典Silex控制权的原因，赛微电子给出的回应是，为了应对国际环境变化带来的经营不确定性，维护公司利益。

除了经营环境的不确定性，在公司财报中我们还有新发现。

赛微电子收购瑞典Silex后，始终面临海外产能盈利稳定但协同受限、本土产能潜力巨大但投入不足的矛盾。

2024年公司年报显示，北京FAB3产线虽已建成运营，但产能利用率仅为25.32%，产线的折旧摊销压力大，成为拖累利润的主要因素。同期Silex的产能利用率为39.96%，但是却无法反哺本土。

不过，这笔看似“割肉”的交易，绝非只有阵痛。

赛微电子通过此举实现了17.83亿元人民币的资金回笼，公司资产负债结构得到改善。

2022到2025上半年，公司资产负债率一路飙升，2025年上半年资产负债率已达到26.85%。

随着17.83亿元资金到账，公司资产负债率实现下降。2025年前三季度，公司货币资金总额达22.7亿元，占资产的比重从上半年的13.49%提升至25.47%，资产负债率从上半年的26.85%降至20.24%。

比起卖出去的动机，我们更关心的是，这笔“断臂”换来的翻身钱，究竟会砸向哪里？

接下来，赛微电子的主攻方向开始聚焦本土，进行产能扩张和产业链并购。

一是集中资源推动北京产线的产能突破，卡位高端市场。

赛微电子表示，回笼的17.83亿元现金，优先用于支撑北京8英寸MEMS产线的研发与产能扩张，公司还以3.24亿元增持北京赛莱克斯股权，强化对北京产线的掌控力。

目前，北京产线也已经开始开始兑现研发与制造成果。

8月份，赛莱克斯北京代工制造的MEMS硅晶振和MEMS-OCS（光链路交换器件）通过了客户验证，启动了8英寸晶圆的小批量试生产。

短期来看，北京产线处于产能爬坡期，面临巨额折旧压力。但从长期看，产线卡位AI基础设施上游等关键领域，且随着产能利用率提升和大单品放量，盈利拐点有望显现。

二是产业链垂直整合，打造“制造+服务”生态。

2025年，赛微电子资本运作动作频频，公司围绕半导体制造积极布局产业生态及相关业务。

8月19日，公司收购展诚科技56.24%的股权，合计持有展诚科技61%股权，展诚科技成为公司控股子公司。

展诚科技主要从事芯片设计服务及EDA软件开发。

赛微电子通过这一步，旨在推动MEMS EDA的研发，依托展诚科技的产业资源，以“MEMS+”模式推动公司半导体服务产业生态协同。

11月18日，赛微电子宣布拟以6000万元认购芯东来11%的股权。

芯东来专注于光刻机整机领域，具备成熟工艺制程光刻机自研和量产能力。而光刻技术是赛微电子MEMS制造工艺的关键一环。

芯东来的核心业务能精准匹配赛微电子产线需求，此举能有效降低赛微电子关键核心设备供应风险，优化自身产线效率与芯片良率。

最后，总结一下。

有计划的放弃，是战略规划的重要课题。

赛微电子出售瑞典Silex控股权，是“断臂求生”，更是战略聚焦本土的重要选择。

虽失去占营收七成的核心利润来源，但17.83亿元回笼资金也为北京产线注入新动能。

赛微电子未来发展取决于北京产线产能爬坡与盈利释放进度。这场“押注本土”转型的成果如何，有待时间检验。