崇达技术（002815）发布公告，子公司普诺威与昆山市千灯镇人民政府于2026年1月22日签署了端侧功能性IC封装载板项目投资协议。该项目旨在满足公司业务发展需求，提升在高端集成电路载板领域的核心竞争力。项目总投资为10亿元，资金来源为普诺威自有资金及自筹资金。

项目计划在江苏省昆山市千灯镇建设生产基地，主要用于端侧芯片等高端应用的集成电路封装载板。项目用地面积约31.5亩，预计于2026年5月完成土地挂牌，2026年9月开工建设，计划在2028年9月建成投产。

此次投资不构成关联交易，也不属于重大资产重组。项目的实施存在审批风险、市场与经营风险及资金风险，但对公司的长期发展具有积极战略意义。

2025年前三季度，崇达技术实现收入55.93亿元，归母净利润3.14亿元。