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国家知识产权局信息显示，深圳市联得自动化装备股份有限公司申请一项名为“激光烧结装置、方法及电子设备”的专利，公开号CN 120998810 A，申请日期为2025年7月。专利摘要显示，本发明涉及一种激光烧结装置、方法及电子设备。激光烧结装置包括基板平台，数据处理模块，执行模块以及光学模块；基板平台用于承载具有目标线路的待烧结元件；数据处理模块设置于基板平台的正上方，用于获取目标线路的位置和形状数据，确定激光出光路径及目标光斑的直径范围，并且生成反馈调节指令；执行模块连接至数据处理模块，用于响应反馈调节指令，确定目标光斑的输出参数；光学模块连接至数据处理模块及执行模块，用于根据激光出光路径及目标光斑的输出参数，生成目标光斑，上述激光烧结装置能够实现对目标线路的高精度对位、目标光斑大小和基板平台高度的自动调节，从而提高烧结的质量和效率，确保目标线路的导电一致性。

天眼查资料显示，深圳市联得自动化装备股份有限公司，成立于2002年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本17848.432万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市联得自动化装备股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目235次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息252条，此外企业还拥有行政许可45个。

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