本文源自:市场资讯

国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种多层线路板及其制作方法”的专利，公开号CN 121001275 A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种多层线路板及其制作方法，制作方法包括制作、形成N个子板；通过第一销钉孔，分别在N-1个相邻导电组中的一个第二内导电层的表面贴合第二半固化片；在第二半固化片的表面贴合PET膜，以使PET膜覆盖第二销钉孔，露出第一销钉孔；预压第二半固化片和PET膜，然后使用激光加工PET膜和第二半固化片，在第二半固化片形成盲孔，露出位于第二半固化片下方的第二内导电层的第一导电结构；对盲孔进行铜浆塞孔，预固化，然后去除PET膜；通过第二销钉孔，将所有子板层叠放置，压合、成型得到多层线路板。采用上述技术方案，可以解决当前制作方法可靠性不佳，良率较低的问题。

天眼查资料显示，广州广合科技股份有限公司，成立于2002年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42526.5万人民币。通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目105次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息425条，此外企业还拥有行政许可144个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。