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国家知识产权局信息显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司取得一项名为“一种涂胶显影设备及晶圆加工系统”的专利，授权公告号CN 223582319 U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种涂胶显影设备，其特征在于，包括：涂胶单元、覆膜单元、显影单元和去膜单元；涂胶单元用于对晶圆进行光刻胶涂布工艺处理；覆膜单元用于在晶圆背面涂覆光滑膜层，以增加晶圆背面的光滑度；显影单元，用于对曝光后的晶圆进行显影工艺处理；去膜单元，用于去除晶圆背面的光滑膜层；涂胶显影设备还包括接口塔、清洁单元、晶圆载台和机械手；清洁单元设置在接口塔中，用于清洁晶圆载台和机械手。通过在涂胶显影系统中设置覆膜单元，可以实现在晶圆的背面涂覆光滑膜层。光滑膜层可有效降低光刻机承载台吸附晶圆时的摩擦力；通过在接口塔中设置清洁单元，可以有效地清除掉晶圆载台和机械手上的污染物颗粒。

天眼查资料显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司，成立于2002年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20113.8646万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳芯源微电子设备股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目326次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息633条，此外企业还拥有行政许可65个。

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