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国家知识产权局信息显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“一种基板涂覆装置”的专利，公开号CN 121004082 A，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本发明提供了一种基板涂覆装置，涉及半导体制造技术领域，包括承载机构和设置在承载机构一侧的涂覆机构；承载机构用于承载晶圆；涂覆机构包括第一直动机构、第二直动机构、第三直动机构和喷涂组件，第一直动机构位于承载机构的一侧，第一直动机构的延伸方向为第一方向；第二直动机构设置在第一直动机构上，并与第一直动机构滑动连接，第二直动机构的延伸方向为第二方向；第三直动机构设置在第二直动机构上，第三直动机构的延伸方向为第三方向；喷涂组件设置在第三直动机构上，用于朝晶圆喷涂液剂。能够简化喷涂组件移动的设置形式，减少了基板涂覆装置工作时产生的颗粒，提高了晶圆表面的洁净度。

天眼查资料显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司，成立于2002年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20113.8646万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳芯源微电子设备股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目326次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息633条，此外企业还拥有行政许可65个。

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