本文源自:市场资讯

有投资者在互动平台向新时达提问：“董秘你好想请问一下 咱们的半导体晶圆搬运设备是否与中芯国际有合作呀 随着国内的芯片需求扩大 晶圆厂扩产新时达是不是可以抓住这个机会 加码国产替代的这个机遇呢。”

针对上述提问，新时达回应称：“您好，公司半导体机器人能够覆盖热处理、清洗、刻蚀、薄膜、黄光、减薄、键合等前/后道半导体工艺制程，实现了设备的国产化替代，并已批量应用于生产模拟芯片、功率芯片、传感器芯片、LED芯片等前道晶圆厂（FAB）。今年上半年，团队通过资源投入、人才引进及市场开拓取得显著进展，客户数量同比增长并成功获得国产头部半导体工艺设备商的批量订单。三季度，公司向多个前道和后道半导体工艺设备客户交付半导体晶圆传输机器人产品，所涉及工艺涵盖湿法清洗、刻蚀、干法去胶、测量检测、临时键合等半导体前道工艺制程和后道先进封装工艺制程。公司客户情况请以公司在指定信息披露媒体巨潮资讯网披露的定期报告及临时公告为准。谢谢您！”

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