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国家知识产权局信息显示，北京中冶设备研究设计总院有限公司取得一项名为“一种电子元件热插拔装置”的专利，授权公告号CN 223600094 U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请公开一种电子元件热插拔装置，包括：热插拔底座，所述热插拔底座包括：连接筒，为两端不封闭的圆筒状，其一端同轴焊接在印刷电路板的过孔或焊盘上，且所述连接筒的内径等于电子元件的针脚直径；连接爪单元，以向远离连接筒的方向逐渐收缩方式的同轴连接在所述连接筒的另一端。本申请的电子元件热插拔装置能够保证连接筒轴线与印刷电路板的焊盘表面的垂直度和同心度。

天眼查资料显示，北京中冶设备研究设计总院有限公司，成立于2002年，位于北京市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本76181.562万人民币。通过天眼查大数据分析，北京中冶设备研究设计总院有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目4736次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息790条，此外企业还拥有行政许可25个。

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