本文源自:市场资讯

国家知识产权局信息显示，浙江求是半导体设备有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司申请一项名为“晶圆形貌检测数据的补偿方法”的专利，公开号CN121025985A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请提供一种晶圆形貌检测数据的补偿方法，涉及晶圆形貌检测领域。该方法包括：针对每条扫描轨迹，基于晶向夹角确定该晶向夹角下的重力补偿值，通过重力补偿值对扫描轨迹的原始测量数据s(x)进行重力补偿，得到扫描轨迹的重力补偿后的第一补偿数据；确定每条扫描轨迹的倾斜补偿值；针对每条扫描轨迹，通过倾斜补偿值对扫描轨迹的第一补偿数据进行倾斜补偿，得到扫描轨迹的倾斜补偿后的第二补偿数据，利用扫描轨迹的第二补偿数据确定该条扫描轨迹的翘曲度，基于多条扫描轨迹的翘曲度确定待测晶圆的翘曲度；该方法得到的能够精确高效的实现晶圆表面形貌的检测。

天眼查资料显示，浙江求是半导体设备有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江求是半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目25次，专利信息330条，此外企业还拥有行政许可10个。

浙江晶盛机电股份有限公司，成立于2006年，位于绍兴市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本130953.3797万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江晶盛机电股份有限公司共对外投资了34家企业，参与招投标项目208次，财产线索方面有商标信息71条，专利信息1123条，此外企业还拥有行政许可40个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。