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国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“气体喷淋头及等离子体处理装置”的专利，公开号CN121034933A，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本发明公开一种气体喷淋头及等离子体处理装置。所述气体喷淋头包括：喷淋头主体，其包括相对的上表面和下表面，下表面与等离子体环境接触；若干气孔，气孔贯通喷淋头主体的上表面和下表面，每个气孔包括：相互连通的第一气孔段和第二气孔段，第二气孔段位于第一气孔段的上方，第一气孔段包括第一端和第二端，第一端与第二气孔段连接，第二端用于输出工艺气体；第一气孔段的尺寸由第一端至第二端逐渐增大，第一气孔段的第一端的尺寸小于等于第二气孔段的尺寸。本发明只需单面沉积即可在第一气孔段内形成高致密、高结合强度的耐腐蚀涂层。

天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本62614.5307万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了30家企业，参与招投标项目71次，财产线索方面有商标信息76条，专利信息1594条，此外企业还拥有行政许可77个。

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