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国家知识产权局信息显示，武汉江丰电子材料有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司申请一项名为“一种用于铜靶材组件的铟焊料和焊接方法”的专利，公开号CN121017706A，申请日期为2025年10月。专利摘要显示，本发明涉及一种用于铜靶材组件的铟焊料和焊接方法，具体涉及靶材焊接领域，所述铟焊料以质量百分含量计包括：Cu 1-2%，Mo 5-7%，Sn 2-3%，Ce 0.1-0.5%，余量为In。本发明提供的铟焊料通过对焊料的配方进行优化，通过各组分间的协同配合效果，实现了铜靶材组件的高效连接，焊接后铜靶材和背板的焊接强度≥50.8MPa。

天眼查资料显示，武汉江丰电子材料有限公司，成立于2019年，位于武汉市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本27700万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉江丰电子材料有限公司参与招投标项目7次，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可27个。

宁波江丰电子材料股份有限公司，成立于2005年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26532.0683万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波江丰电子材料股份有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目72次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息1882条，此外企业还拥有行政许可21个。

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