2025年12月2日，科翔股份披露接待调研公告，公司于12月1日接待淡水泉投资、昱奕资产、真科基金、致顺投资、乘是资产、诚旸投资等43家机构调研。

调研情况显示，科翔股份在PCB领域深耕20余年，2020年上市，产品应用于汽车电子、新能源、通讯设备、低空飞行等领域，目前锚定AI增长赛道并增加投资。在AI服务器领域，公司正推进定增项目以建设10万㎡/年高端服务器用PCB产能，HDI领域有10余年技术积累并全力切入AI赛道，计划明年根据订单升级产线；服务器PCB产品分普通服务器高多层通孔板、中端2-3阶HDI、高端6-8阶HDI及小批量打样的高散热陶瓷板，高阶HDI生产因设备库存充足，除部分设备需补充外受影响有限。800G光模块已批量生产并接中批量订单，1.6T光模块处于研发中。

公司在新材料研发上，正与某北美大厂合作研发用于AI服务器的陶瓷板以攻克散热问题；电源PCB是主力及优势产品，属行业前列，在赣州科翔生产，主打厚铜板、铝基板等金属基板，已具备批量生产12oz厚铜板的能力。子公司华宇华源从事PLP面板级芯片封装业务，应用于电源芯片领域，目前研发顺利，计划明年增加产能。

针对过去2-3年经营压力，公司将从两方面改善业绩：一是在保证核心产品订单稳定的基础上，拓展高端、高附加值产品订单并升级产线，同时减少或剥离低附加值、负毛利率订单；二是实行采购、产线和销售团队三位一体联动的成本控制措施以降本增效。未来2-3年产能布局方面，正推进智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目，土地、厂房储备可满足需求，将根据服务器客户订单进度决定是否新建专用生产线。

调研详情如下：

本次活动主要以问答的形式进行交流,具体如下

1、如何看待 AI 市场及相关产业的发展趋势?

答:目前全球都在拥抱 AI 产业发展。在 PCB 领域,已经有参与较早的厂商享受到了 AI 发展带来的红利。科翔股份已在PCB 行业深耕 20 余年,于 2020 年上市,PCB 产品应用于汽车电子、新能源、通讯设备、低空飞行等领域。AI 产业领域公司也有布局,目前已锚定 AI 这个巨大的增长赛道,增加投资。

2、在 AI 服务器领域,公司如何进行产能规划和技术布局?

答:目前公司正在申报以简易程序向特定对象发行股票的定增项目,将在智恩电子建成 10 万㎡/年的高端服务器用 PCB 产能,为公司带来高端服务器技术积累。

另外,公司在 HDI 领域已有 10 余年技术积累,正在全力切入 AI 赛道,计划明年根据订单情况进一步进行产线升级。

3、公司目前关于服务器的 PCB 产品有哪些?

答:目前公司关于服务器的 PCB 产品分三类:第一类是应用于普通服务器的高多层、通孔板;第二类是服务器配套中端产品,主要为 2-3 阶的 HDI;第三类是可应用于 AI 算力的高端服务器 PCB,主要为 6-8 阶 HDI,以及公司正在小批量打样的具有较高散热性能的陶瓷板。

4、目前高阶 HDI 生产设备资源紧缺,公司如何应对?

答:公司在 HDI 领域已技术积累多年,且设备库存也较为充足,除电镀、检测等部分设备需要补充外,整体对公司影响有限。

5、800G 和 1.6T 光模块产品进展如何?

答:目前公司 800G 光模块产品已实现批量生产,并接到了中批量订单。1.6T 光模块正在研发中。

6、公司在新材料、新技术的研发情况如何?

答:目前 AI 服务器市场需要重点攻克的问题在于散热,因此公司正与某北美大厂合作研发可用于 AI 服务器的陶瓷板。

7、电源 PCB 方面,公司有哪些研发和技术储备?

答:电源 PCB 是公司主力产品之一,也是公司的优势产品之一,属于 PCB 行业前列。电源 PCB 主要在赣州科翔生产,主打厚铜板、铝基板等金属基板,目前已具备批量生产 12oz 厚铜板的能力。

8、过去 2-3 年公司经营压力较大,后续通过什么手段改善经营业绩指标?

答:公司将主要从两个维度改善经营业绩。一方面,公司在保证核心产品订单稳定的前提下,通过拓展高端定位、高附加值的产品订单,并逐步升级对应产线,同时逐步减少甚至剥离低附加值、负毛利率的订单,提升综合毛利率;另一方面,公司从今年开始实行严格的成本控制措施,推行采购、产线和销售团队的三位一体联动,实现标准化和降本增效。

9、能否介绍一下公司华宇华源的封装业务?

答:公司子公司华宇华源从事的 PLP 面板级芯片封装业务,主要应用于电源芯片领域。目前研发进展顺利,已有技术积累,计划在明年增加产能。

10、能否介绍一下未来 2-3 年后产能布局方向?

答:目前正在推进的有智恩电子高端服务器用 PCB 产线升级项目。公司的土地、厂房储备足以满足未来 2-3 年需求,因此资源调动较为灵活,未来将根据服务器客户订单进度,决定是否新建服务器 PCB 专用生产线。