本文源自:市场资讯

国家知识产权局信息显示，安徽光智科技有限公司取得一项名为“一种TO封装测试工装”的专利，授权公告号CN223611545U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本实用新型涉及封装测试领域，提供了一种TO封装测试工装，包括散热底座和PCB板，所述散热底座包括散热主体以及导热体，所述导热体和散热主体导热连接；所述PCB板固定于散热底座上；所述PCB板用于连接待测的TO封装，所述散热主体和导热体之间设有供待测的TO封装的引脚插入的空隙，所述导热体和待测的TO封装导热连接；所述PCB板上设有多个用于和待测的TO封装的引脚电连接的PIN针。此测试工装通过插拔TO封装以连续快速更换测试对象，通过PCB板上的PIN针便于工作人员接入外设的测试装置，减少了接入测试装置的难度，有效地避免了TO封装的引脚间产生干涉，此外测试工装的散热底座还能防止TO封装内元器件发热而影响其正常运行，从而提高测试的准确程度。

天眼查资料显示，安徽光智科技有限公司，成立于2018年，位于滁州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本90000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽光智科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目86次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息863条，此外企业还拥有行政许可85个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。