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上海建工设计总院取得软土地区基坑围护结构渗漏孔洞堵漏结构专利,堵漏效果好

时间:2025年12月03日 11:16

本文源自:市场资讯

国家知识产权局信息显示,上海市建工设计研究总院有限公司取得一项名为“一种软土地区基坑围护结构渗漏孔洞堵漏结构”的专利,授权公告号CN223607867U,申请日期为2024年11月。

专利摘要显示,本实用新型公开一种软土地区基坑围护结构渗漏孔洞堵漏结构,包括在基坑围护结构渗漏孔洞处工的第一道封堵结构、第二道封堵结构和第三道封堵结构,所述第一道封堵结构为位于基坑内侧安装在基坑围护结构渗漏孔洞处的封堵板,所述第二道封堵结构为注入填充在封堵板及渗漏孔洞形成的封闭空间内的快干水泥浆料,所述第三道封堵结构为位于基坑围护结构外侧的坑外注浆体。本实用新型具有堵漏工艺简单、施工方便、堵漏速度快、堵漏周期短、堵漏效果好的优点。

天眼查资料显示,上海市建工设计研究总院有限公司,成立于1991年,位于上海市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析,上海市建工设计研究总院有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目2630次,专利信息305条,此外企业还拥有行政许可28个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

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