本文源自:市场资讯

有投资者在互动平台向兴森科技提问：“截止2028年12月1日，公司样品订单数量较上半年数量有何增长？已交付样品中有没有被哪些公司认证通过的？”

针对上述提问，兴森科技回应称：“尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目样品持续交付认证中，数量稳速增加，截至目前，FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常。具体客户信息因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。”

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。