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国家知识产权局信息显示，江苏博敏电子有限公司取得一项名为“一种提升印制电路板多层压合性能的工艺”的专利，授权公告号CN 120475637 B，申请日期为2025年5月。

天眼查资料显示，江苏博敏电子有限公司，成立于2011年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本70000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏博敏电子有限公司参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息175条，此外企业还拥有行政许可226个。

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