本文源自:市场资讯

国家知识产权局信息显示，深圳市联得自动化装备股份有限公司取得一项名为“贴附装置”的专利，授权公告号CN 223619898 U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请涉及一种贴附装置，所述贴附装置包括：贴附头，用于贴附所述胶带；升降机构，与所述贴附头连接并用于驱使所述贴附头沿第一方向移动，所述第一方向为所述贴附装置的高度方向；压力检测机构，设于所述升降机构并用于检测所述贴附头在所述第一方向上的贴附压力。上述的贴附装置，在升降机构的驱使下，贴附头沿第一方向移动，以改变贴附头上的胶带在第一方向的位置，使胶带能够顺利地粘附于电子元件的表面，且压力检测机构能够检测到贴附头在第一方向上的贴附压力，能够实时监测贴附压力，改善因贴附压力过大而压损电子元件的情况，提高了胶带贴附的产品稳定性。

天眼查资料显示，深圳市联得自动化装备股份有限公司，成立于2002年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本17848.432万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市联得自动化装备股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目235次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息252条，此外企业还拥有行政许可45个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。