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国家知识产权局信息显示，鸿利智汇集团股份有限公司取得一项名为“发光装置及LED封装结构”的专利，授权公告号CN223639646U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请提供了一种发光装置及LED封装结构。一种LED封装结构，包括：基板，具有第一表面；碗杯，设于基板的第一表面；发光单元，设于第一表面并位于碗杯内；以及IC芯片；其中，基板的第一表面设有凹槽，IC芯片完全位于凹槽内；发光单元在第一表面的投影，与凹槽不重叠；或，IC芯片埋设于基板内，且基板的第一表面设有引线孔；LED封装结构还包括引线；引线至少部分穿设于引线孔，IC芯片的端子和发光单元的电极通过引线电连接。通过将IC芯片置于基板第一表面的凹槽内，或将IC芯片埋设于基板内，从而避免对发光单元发出的光线的遮挡，从而降低LED封装结构部分出光减弱的情况，提高出光均匀性。

天眼查资料显示，鸿利智汇集团股份有限公司，成立于2004年，位于广州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本70794.3506万人民币。通过天眼查大数据分析，鸿利智汇集团股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目73次，财产线索方面有商标信息142条，专利信息668条，此外企业还拥有行政许可71个。

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