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2025年12月8日，唯特偶披露接待调研公告，公司于12月5日接待中信证券、国信证券、光大证券、华福证券、山西证券等13家机构调研。

公告显示，唯特偶参与本次接待的人员共3人，为投资部总经理钟科，证券事务代表潘露璐，证券事务专员吴锋威。调研接待地点为公司会议室、线上会议。

据了解，唯特偶在超细粒度焊接材料、低温高可靠焊接材料等领域打破技术壁垒，缩小与国际领先企业差距。实施“六五规划”以来，通过“外引内研”双轮驱动，从电子装联材料单板块升级为“电子装联+可靠性材料”双板块，构建完整产品矩阵。可靠性材料板块聚焦力学、防腐蚀及热学三大技术维度，布局电子胶粘剂、三防漆等核心品类，提供一站式解决方案，降低客户成本，强化客户黏性与市场壁垒。

据了解，公司第三季度净利润回升源于产品销量增加及费用把控，成本端原材料锡价、银价较上年同期分别上涨约7%和23%，但通过“长协+期货”双对冲保障利润稳定。公司客户行业分布广泛，覆盖消费电子、通讯、新能源汽车等多领域，拥有中兴通讯、格力电器、比亚迪等众多龙头客户，还通过富士康等EMS厂商间接服务惠普等国际品牌，分散单一行业波动风险，捕捉多领域增长红利。

据了解，新能源汽车、AI等新兴产业带动高端微电子焊接材料需求增长，公司产品应用于PCBA制程等多个环节，依托双轮驱动扩充产品矩阵加速技术迭代。公司在国内微电子焊接材料领域领先，部分核心产品达国际先进水平，实现国产替代并应用于关键领域，未来将继续技术突破推动全产业链国产替代。此外，公司未来将优化股东回报机制，持续回馈投资者。

调研详情如下：

1、公司的核心技术壁垒体现在什么地方?

答:经过多年的研发积累,公司在超细粒度焊接材料、低温高可靠焊接材料、光伏组件焊接材料、辅助焊接材料及水基清洗剂等技术领域,成功打破技术壁垒,进一步缩小了公司与国际领先企业的技术差距,在微电子焊接材料及辅助焊接材料领域建造了自己的技术护城河。

自公司实施'六五规划'以来,公司积极拓展业务版图,坚定执行'多产品矩阵'战略,通过'外引内研'双轮驱动持续发力:对内,依托已成立的可靠性材料事业部整合资源,聚焦打通研发与市场需求链路,致力于为客户提供一站式可靠性材料解决方案;对外,积极寻求契合长期愿景的优质并购标的。目前,公司已成功实现从电子装联材料单板块,到'电子装联材料+可靠性材料'双板块的跨越式升级,构建起完整产品矩阵。其中,可靠性材料板块聚焦力学、防腐蚀及热学三大技术维度,重点布局电子胶粘剂、三防漆等核心品类,为全球客户提供一站式、模块化解决方案,既显著降低客户采购与管理成本,又通过技术与服务资源的深度整合,持续强化客户黏性与市场壁垒,筑牢公司竞争护城河。

2、请问公司可靠性材料板块业务情况如何?

答:自公司实施'六五规划'以来,公司积极拓展业务版图,坚定执行'多产品矩阵'战略,通过'外引内研'双轮驱动持续发力:对内,依托已成立的可靠性材料事业部整合资源,聚焦打通研发与市场需求链路,致力于为客户提供一站式可靠性材料解决方案;对外,积极寻求契合长期愿景的优质并购标的。目前,公司已成功实现从电子装联材料单板块,到'电子装联材料+可靠性材料'双板块的跨越式升级,构建起完整产品矩阵。其中,可靠性材料板块聚焦力学、防腐蚀及热学三大技术维度,重点布局电子胶粘剂、三防漆等核心品类,为全球客户提供一站式、模块化解决方案,既显著降低客户采购与管理成本,又通过技术与服务资源的深度整合,持续强化客户黏性与市场壁垒,筑牢公司竞争护城河。

3、公司第三季度净利润回升是因为短期因素还是源于产品结构优化?成本端方面是否有所把控?

答:公司第三季度业绩主要基于产品销量的增加及费用把控策略的有效实施,进而使得公司净利润有一定回升。从成本端来看,公司所需原材料锡价和银价较上年同期分别上涨约 7%和23%,原材料成本压力客观存在,但公司已建立'长协+期货'双对冲,充分地运用好套期保值工具,在一定程度上保障了公司利润的稳定性。

4、公司客户行业及产品特性情况如何?

答:公司长期深耕消费电子、通讯、LED、新能源汽车等多个行业,凭借优异的产品与服务,赢得一批优质且稳定的国内外知名品牌客户信赖,积累良好口碑,客户群体涵盖众多行业龙头企业:通讯领域涵盖中兴通讯、TCL 通讯等企业;显示与照明领域有冠捷科技、艾比森、利亚德;家电领域包括格力电器、海尔集团、海信集团;光伏领域涉及通威股份、隆基股份等;汽车电子领域含比亚迪、中车时代等;消费电子领域覆盖大疆、三星、小米等;电源领域有公牛集团、奥海科技等;安防领域包括海康威视、茂佳科技。此外,公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS 厂商,间接服务于惠普、戴尔、亚马逊等国际知名终端品牌。

综上,公司客户行业分布广泛,具备 '小产品、大市场' 的核心业务特性:一方面有效分散了单一行业周期波动带来的经营风险,另一方面能够全面捕捉多领域高景气增长红利,为公司业绩的持续稳定增长提供了坚实支撑。

5、AI 算力芯片、机器人等新兴领域正处于高速发展阶段,这一发展态势能否为对应公司的业绩带来正向推动?

答:新能源汽车、5G 通信、人工智能等新兴产业的快速发展,带动高端微电子焊接材料需求快速增长。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一,主要应用于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件组装与互联,并最终广泛服务于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。依托'电子装联材料+可靠性材料'双轮驱动,公司持续扩充多品类产品矩阵,以'外引内研'加速技术迭代,致力于成为全球新科技时代电子装联和可靠性材料解决方案的供应商。未来,公司将继续以研发创新夯实护城河,为股东创造可持续的长期价值。

6、公司在主要业务领域的市场份额如何?定位和优势是怎样的?

答:公司在国内微电子焊接材料领域居于领先地位,特别是在锡膏和助焊剂细分领域行业地位突出。公司依靠先进的技术实力、完备的生产工艺体系以及稳定的产品品质逐步占据行业优势地位。与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系,积累了良好的市场声誉。近年来,公司秉持多产品矩阵战略,通过持续的'外引内研'策略,已成功实现从电子装联材料到'电子装联+可靠性材料'双板块的跨越,构建起完整的产品矩阵。

7、未来能否继续维持高分红比例?

答:公司自上市以来,始终秉持长期价值创造的发展原则,积极回馈投资者,公司未来将继续优化股东回报机制,以优异的经营业绩持续回馈投资者,与广大股东共享企业成长红利,实现公司与股东的可持续的共赢发展。有关内容请持续关注公司于巨潮资讯网披露的相关内容。

8、作为龙头企业,请问公司在国产替代方面的计划和成就?

答:面对国际形势变化,国产替代已成为产业升级的必然趋势,下游客户对国产材料的接纳与应用意愿持续增强。公司通过持续加大研发投入,部分核心产品性能已达到国际先进水平,成功实现对国外同类产品的替代。这些产品已应用于半导体、汽车电子、储能、新能源、AI 算力等关键领域,同时帮助公司建立了品牌影响力,占据了相应的市场份额。公司将继续聚焦技术突破,进一步提升产品的稳定性与性价比;同时深化与下游客户的合作,推动国产材料更广泛地融入客户的研发与生产流程,加速全产业链的国产替代进程。