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光迅科技申请便于组装的光模块及其组装方法专利,提高电路板的电路布局有效面积

时间:2025年12月08日 14:16

本文源自:市场资讯

国家知识产权局信息显示,武汉光迅科技股份有限公司申请一项名为“一种便于组装的光模块及其组装方法”的专利,公开号CN121069567A,申请日期为2025年9月。

专利摘要显示,本发明涉及光通信技术领域,特别是涉及一种便于组装的光模块及其组装方法,包括:壳体组件、电路板、第一安装座、第二安装座、第一光学组件和第二光学组件。本发明通过将第一光学组件和第二光学组件分别预先安装在第一安装座和第二安装座内,将第一光学组件和第二光学组件分别预先安装在第一安装座和第二安装座内,通过第一安装座和第二安装座将第一光学组件和第二光学组件固定在电路板上,无需进一步在电路板上挖通槽,提高了电路板的电路布局有效面积,保证了光模块的电学性能。

天眼查资料显示,武汉光迅科技股份有限公司,成立于2001年,位于武汉市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本79359.2652万人民币。通过天眼查大数据分析,武汉光迅科技股份有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目2333次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息1822条,此外企业还拥有行政许可93个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

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