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国家知识产权局信息显示，鸿利智汇集团股份有限公司取得一项名为“一种LED封装基板及LED封装结构”的专利，授权公告号CN223639644U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请提供了一种LED封装基板及LED封装结构，包括基板主体；至少一个承载部，设置在所述基板主体的第一侧面，用于承载发光芯片；其中，所述的至少一个承载部的面积占所述第一侧面的面积的5％-45％。这样，在加工时，可以对金属功能层的尺寸进行缩小，通过去除金属功能层上多余的部分，增大封装胶与基板主体的第一侧面的接触面积，进而提升封装胶与基板主体的连接强度，避免外界的有害物质渗入到发光芯片的位置，提升产品可靠性。

天眼查资料显示，鸿利智汇集团股份有限公司，成立于2004年，位于广州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本70794.3506万人民币。通过天眼查大数据分析，鸿利智汇集团股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目73次，财产线索方面有商标信息142条，专利信息668条，此外企业还拥有行政许可71个。

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