本文源自:市场资讯

国家知识产权局信息显示，浙江福达合金材料科技有限公司申请一项名为“一种铜钨电接触材料及其制备方法”的专利，公开号CN121061146A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种铜钨电接触材料及其制备方法。本发明首先对钨粉表面改性—通过清洁、粗化与活化协同处理，在颗粒表面构建高活性界面，确保金属镍层与钨基体实现原子级牢固结合。继而采用无杂质的烧结制粒技术，将镀镍钨粉转化为高纯度球形颗粒，并压制成自支撑的钨‑镍骨架。该骨架与铜片在高温下完成熔渗，形成接近全致密的铜钨触头材料。镍过渡层的钨粉不仅强化了骨架力学稳定性，更从根本上优化了铜/钨界面润湿行为，减少了熔渗微孔缺陷。由此制备的铜钨触头兼具超高导电率与卓越抗电弧侵蚀能力，为高端电接触领域提供了变革性材料解决方案。

天眼查资料显示，浙江福达合金材料科技有限公司，成立于2019年，位于温州市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江福达合金材料科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息84条，专利信息376条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。