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国家知识产权局信息显示，鸿利智汇集团股份有限公司取得一项名为“发光装置及SMD封装结构”的专利，授权公告号CN223639645U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本申请提供了一种发光装置及SMD封装结构。一种SMD封装结构，所述SMD封装结构包括：固晶板，具有第一表面；碗杯，设于所述固晶板的第一表面；所述碗杯的内侧面为反射面，所述反射面与所述固晶板的第一表面围成出光腔；发光单元，设于所述出光腔的底壁；以及IC芯片，设于所述固晶板的第一表面，且位于所述碗杯外侧。通过将IC芯片置于出碗杯外侧，从而避免对发光单元发出的光线的遮挡，从而降低SMD封装结构部分出光减弱的情况，提高出光均匀性。

天眼查资料显示，鸿利智汇集团股份有限公司，成立于2004年，位于广州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本70794.3506万人民币。通过天眼查大数据分析，鸿利智汇集团股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目73次，财产线索方面有商标信息142条，专利信息668条，此外企业还拥有行政许可71个。

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