本文源自:市场资讯

国家知识产权局信息显示，山东天岳先进科技股份有限公司申请一项名为“一种充放电低膨胀球形硅碳复合负极材料及其制备方法”的专利，公开号CN121076116A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请公开了一种充放电低膨胀球形硅碳复合负极材料及其制备方法，属于储能材料领域。所述充放电低膨胀球形硅碳复合负极材料以球形多孔碳为内核，外侧依次包覆无定形碳层和快离子体层，无定形碳层的厚度为10-20nm，快离子体层的厚度为1-5nm；球形多孔碳内沉积有质量为（0.1-0.932）V的硅原子，单位为g，V为球形多孔碳孔容的数值；球形硅碳复合负极材料的平均粒径为5-10μm，内部含闭孔，闭孔体积为(0.5-0.9)V，单位为ml/g。该球形硅碳复合负极材料结构稳定、导电性优异，能有效缓冲硅的体积膨胀，实现充放电低膨胀，提升循环寿命和首次库仑效率，适用于锂离子电池、钠离子电池及其它储能领域。

天眼查资料显示，山东天岳先进科技股份有限公司，成立于2010年，位于济南市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本48461.8544万人民币。通过天眼查大数据分析，山东天岳先进科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息619条，此外企业还拥有行政许可57个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。