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国家知识产权局信息显示，鸿利智汇集团股份有限公司取得一项名为“封装结构及激光器产品”的专利，授权公告号CN223638785U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请提供了一种封装结构及激光器产品，包括碗杯支架，以及设置在所述碗杯支架内的发光芯片和光反射件，所述碗杯支架具有支架底部和支架侧部，所述发光芯片和所述光反射件均设置在所述支架底部的第一表面，且所述第一表面设置为平面。这样，既有利于对发光芯片进行固焊，又可以使发光芯片与支架底部更加贴合，更有利于将发光芯片的热量通过支架底部传递出去，进而可以提升发光芯片的使用寿命。

天眼查资料显示，鸿利智汇集团股份有限公司，成立于2004年，位于广州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本70794.3506万人民币。通过天眼查大数据分析，鸿利智汇集团股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目73次，财产线索方面有商标信息142条，专利信息668条，此外企业还拥有行政许可71个。

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