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国家知识产权局信息显示，重庆市天实精工科技有限公司取得一项名为“一种RFPC软硬结合板、摄像模组及电子设备”的专利，授权公告号CN223639443U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种RFPC软硬结合板、摄像模组及电子设备，包括：所述RFPC软硬结合板包括第一油墨层、第二过孔镀铜层、第三铜箔层、第四PP层、第五覆盖膜层、第六基材层、第七覆盖膜层、第八PP层、第九铜箔层、第十过孔镀铜层和第十一油墨层；所述RFPC软硬结合板的中部开设有与感光芯片相匹配的开槽，以使所述感光芯片的至少一部分嵌入到所述开槽内。本实用新型既能够满足超薄的要求，又能够满足强度要求。

天眼查资料显示，重庆市天实精工科技有限公司，成立于2015年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本44592.8778万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆市天实精工科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息53条，专利信息264条，此外企业还拥有行政许可31个。

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