摘要：分钱又筹钱

来源：朝阳资本论

作者：江夏

2026年3月20日，聚辰股份（688123.SH）交出一份创纪录的成绩单：全年营收12.21亿元，归母净利润3.64亿元，双双站上历史新高。

这已是公司连续第二年实现净利润超20%的增长。而两年前，这家公司刚经历过净利润暴跌超七成的行业寒冬。

从2023年的低谷到2025年的新高，聚辰用两年时间打了个漂亮的翻身仗。

但比业绩更引人关注的，是伴随年报一同出炉的两件事：一是“10派7元”的大手笔分红，分红总额1.11亿元，占当年净利润的30.47%；二是正在推进的H股上市计划。

一家芯片设计公司，业绩刚创新高，就急着“撒钱”又“筹钱”，这背后打的什么算盘？

三个细分赛道，两个全球第一

先看聚辰靠什么赚钱。

2025年，存储类芯片贡献了10.69亿元收入，占总营收的87.57%，是绝对的主力。混合信号类芯片收入1.14亿元，占比9.33%；NFC芯片及其他产品收入3786万元，占比3.1%。

但真正让聚辰在行业中站稳脚跟的，是它在三个细分赛道的“隐形冠军”地位。

第一个赛道：SPD芯片，双寡头之一。

SPD芯片是DDR5内存模组的“通信中枢”，全球能批量供应的厂商只有两家：聚辰和澜起科技。

2025年，随着DDR5渗透率提升，加上AI服务器对内存模组的需求激增——一台主流AI服务器需要部署超过20根DDR5内存模组，是传统服务器的2倍左右——聚辰的DDR5 SPD收入快速增长。

更关键的是，公司已与某全球领先存储厂商合作，率先推出配套新一代eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片，成为首家进入该客户产品设计验证阶段的供应商。

这意味着，在下一代存储技术标准中，聚辰已经抢到了前排座位。

第二个赛道：汽车级EEPROM，国内唯一。

聚辰是国内唯一可以提供全系列汽车级EEPROM芯片的供应商，产品符合AEC-Q100 A1-A2标准，已进入全球前20大汽车品牌中的16家，以及中国前20大的所有汽车品牌。

随着新能源汽车单车EEPROM用量从传统油车的10-15颗提升到30-40颗，这块业务的增长空间肉眼可见。

第三个赛道：摄像头马达驱动芯片，开环式全球第一。

根据第三方统计，聚辰是全球最大的开环式摄像头马达驱动芯片供应商。2025年，多款光学防抖（OIS）驱动芯片已搭载在主流智能手机品牌的中高端机型中实现商用，成为新的利润增长点。

客户方面，公司前五大客户销售占比55.55%，其中第一大客户占比41.1%。集中度偏高，但这个客户自2018年起就与公司合作，深度绑定。

这种“抱大腿”式的客户结构，既是风险，也是壁垒——进去了就不容易出来。

分钱又筹钱，聚辰的“阳谋”

2026年1月26日，聚辰股份向港交所递交H股发行申请，正式启动“A+H”布局。紧接着，年报抛出“10派7元”的分红方案。

这两件事放在一起，指向一个清晰的事实：聚辰正在为下一阶段的扩张储备资本和信誉。

H股上市，是为海外战场备“粮草”。

招股书里写得很清楚，募资用途有三：强化核心存储芯片及混合信号技术研发平台、完善全球供应链布局、加强境外团队建设及海外营销推广。

为什么要去香港？

看一组数据：2025年前三季度，聚辰来自中国大陆以外市场的收入占比已达57.8%，其中港澳台地区占比超过51.5%。海外收入已超过半壁江山，但公司在海外的品牌影响力和资本运作平台仍相对薄弱。

赴港上市，本质上是为全球化战略搭建一个更便捷的资本支点。

高分红，是给国际投资者递“投名状”。

截至3月23日，公司股价在115元左右徘徊，市值在200亿以下徘徊。

在推进H股发行的关键节点，向国际投资者传递“经营稳健、现金流充裕”的信号，比什么都重要。

2025年，公司经营性现金流净额达3.99亿元，同比增长32.11%，账面货币资金充裕。拿出三成利润分红，既响应了监管层鼓励分红的政策导向，也向市场传递了管理层对未来发展的信心。

与此同时，公司发布的2026年度“提质增效重回报”行动方案中提到，将持续优化治理结构、加强投资者沟通。

简单说，聚辰在做的是一件事：用H股打开海外融资通道，用高分红稳住股东信心，为接下来的全球化扩张铺路。

隐形冠军的三道“窄门”

聚辰不是一家“大而全”的半导体巨头，而是一家“小而美”的细分赛道隐形冠军。

三个“第一”或“第二”摆在那里，聚辰不是最全面的，但在几个关键细分领域，它具备全球竞争力。

这种“小而美”的路线，决定了公司的增长逻辑，也暴露了它的风险敞口。

第一道增长门：SPD芯片的“周期+成长”双击。

本轮存储芯片周期的核心驱动力是AI算力革命，AI服务器对内存的需求是传统服务器的8-10倍。存储原厂将80%以上先进产能转向HBM和DDR5，造成DDR5供应紧张，价格持续上涨。

作为DDR5内存模组的标配芯片，SPD直接受益于这一轮量价齐升行情。

公司管理层透露，DDR5 SPD需求仍处于爬坡阶段，预计2026年三、四季度将显著放量。这是典型的“周期向上+份额提升”双重红利。

第二道增长门：汽车电子的“深度渗透”逻辑。

聚辰是国内唯一能提供全系列车规级EEPROM的厂商，这个“唯一”意味着极高的进入壁垒。车规级认证周期长、要求严苛，一旦进入供应链，合作关系往往非常稳定。

随着汽车智能化程度提升，单车EEPROM用量仍在增长，这块业务有望保持高速增长。

第三道增长门：新产品的“从0到1”突破。

OIS驱动芯片已在主流手机品牌中高端机型商用，NFC芯片通过下游客户测试验证，VPD芯片率先进入全球领先存储厂商的设计验证阶段。这些新产品如果能够顺利放量，将成为公司中长期增长的重要支撑。

但聚辰同样面临一道“窄门”。

过于依赖单一赛道和单一客户，是最大的隐忧。

2025年，存储类芯片收入占比87.57%，第一大客户占比41.1%。一旦DDR5渗透率见顶，或者核心客户订单波动，公司将面临较大业绩压力。

此外，公司对上游晶圆代工的依赖度较高，若供应链出现波动，可能影响出货。

从2023年的低谷到2025年的新高，聚辰用两年时间验证了自身在细分赛道的竞争力。

如今，这家公司正站在一个新的起点上：H股上市将拓宽融资渠道，高分红传递了信心信号，新产品线蓄势待发。

在AI算力革命和汽车智能化浪潮的双重驱动下，这条“小而美”的隐形冠军之路，或许才刚刚开始。

但能否从“小而美”走向“大而强”，考验的是管理层如何在扩张与专注之间找到平衡。