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众合科技:公司半导体材料业务的产品包括单晶晶锭、研磨片和抛光片

时间:2025年02月14日 20:48

有投资者向众合科技提问, 请介绍一下公司的半导体技术,可以应用到机器人上吗?

公司回答表示,您好!公司半导体材料业务的产品包括单晶晶锭、研磨片和抛光片,直接下游是外延厂、器件厂等,并不直接供应终端机器人厂商。

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